展示会・イベントの制作・施工実績
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第11回半導体パッケージング技術展
東京ビッグサイト / 小間(8.1M×6M)

【展示会・イベント/ブースサイズ】

第11回半導体パッケージング技術展 東京ビッグサイト / 小間(8.1M×6M)

【ブース装飾に使ったシステム部材】

Fabric Images : モニュメント(Funnel)
80角Maxima Light : 柱

【ブース装飾のポイント】

ブース上部に咲くFunnelの傘が来場者の視線を集中させます!ブースカラーの内照を施して統一感を。

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